导热硅胶片以硅胶为载体，通过添加热传导材料并以无碱玻璃纤维为支撑体的一种导热材料。经压延机压延而成，能完美地填充散热源与散热器之间的空隙，尽可能排除因产品结构工艺段差和不平整表面的空气，导致的高热阻散热导热不及时的现象，能形成良好的热流通道。且本身有良好的高导热、高绝缘、化学性质稳定、防震吸音、操作使用方便等优点，是一种广泛应用于电子电器产品的导热介质材料。

其中导热系数是决定导热硅胶片性能的重要参数之一。导热系数是材料固有的属性，其不会随着材料的厚度面积而发生改变。原则上能满足产品与成本需求的前提下，当然导热系数越高越好，但是近几年我们不难发现市场上通常会冒出来一些很夸张的导热系数如10W/MK的导热硅胶片，那是因为很多小型导热材料生产为了吸引客户使用五花八门的测试标准而测量出来的数据。就目前国内而言，最为规范的导热系数测量标准是赛宝研究所出具的导热系数标准报告，使用赛宝标准我国大多厂家导热系数大概范围是在0.8~5.0W/m.K。跨越电子研发团队经过艰苦研发出国内首家能完美达到5.0W/m.K的超高导硅胶片的产品来满足市场需求。

导热硅胶垫片按照类型可分为：高导热硅胶垫片，普通导热硅胶垫片，强粘性导热硅胶垫，强韧性导热硅胶垫导。它们的导热系数如下：

高导热硅胶垫：2.0~3.0W/m.K以上

普通导热硅胶垫：1~2W/m.K

强粘性导热硅胶垫：1.0W/m.K

强韧性导热硅胶垫：1.0W/m.K

因为强粘性和强韧性的导热垫片需要在生产过程中添加粘性胶及玻璃纤维。而胶水与玻纤本身的热阻比较大，所以其导热系数也一般。

另外我们还需要考虑一个热阻的问题：导热硅胶片厚度越薄热阻就越小；原因是导热硅胶片的厚度越厚，则发热部件的表面温度从导热硅胶片的一端传到另一端的需要的时间越长，所以热量传递越慢。所以在客户产品的散热方案设计的过程中，我们一般建议尽量减少发热源与散热体之间的热传递距离；让客户产品不论从导热效果以及成本上都获得双赢的局面。