太空水冷散热这个概念，相信很多关注IT界的大神们在早前就听说过了，因为去年太空水冷散热系统，以被外界媒体多次进行报道及多次重复的炒作，而后来也有相对应的厂商推出了一个与之使用差异不大的技术而重新命名了另外一个名称---液态冷却系统。听起来这么高端大气上档次的散热方案，在我们日常生活中目前应用最多的领域应该是电脑高频CUP及高端显卡的热管理解决方案中。但实际上今年开始这一技术已经开始应用到一些手机品牌的高端旗舰机上，先有三星S7随后的360奇酷旗舰机都使用了这一高逼格的技术。

  那么我们上文所谓的太空水冷散热，究竟是个什么原理的技术呢？

  首先目前手机中所使用的水冷散热系统，并不是我们常规理解并所见的水冷散热，其跟PC中的水冷技术有一定的区别。目前的手机水冷散热严格上来说只是热管散热，这其实在笔记本中是很常见的，只不过手机结构空间更为狭小，因此其热管需要更加精密而已。而之所以称为太空水冷散热就是指其此部件是在真空环境中进行工作的。

  一般来说，水冷热管中都会有一个吸液芯并热管内部装有对温度较为敏感的液体。其中一端受部件发热影响开始受热，液体就会蒸发吸热，接着在另一端冷凝放热，在重力作用、毛细作用下，通过吸液芯回流到热段，实现导热，而因为热管中确实存在液体，所以要说热管还是通过液体散热的方式，所以也可称之为水冷散热系统。使用这种热管散热方式其导热能力基本可以超过任何一种已知的金属材料。效果上，就目前技术而言，算是最佳手机散热解决方案了，并且听起来也挺装逼的技术。（原理图解：图1）

  了解了目前高大上的手机“太空水冷散热”技术后，相信很多朋友对手机的各类散热方案也是比较感兴趣，下面小编就为大家按照目前主流的智能手机散热技术进行梳理一下。

1、石墨散热

  我们知道，石墨是一种良好的热导体材料，石墨都是碳元素组成的一种同素异形体，性能稳定，所以在多种工业用途中碳元素构成的东西是普遍存在的。其热导率也是可以超过钢、铁、铅等多种金属材料的。

  具体原理上，石墨散热的散热原理实际上是利用了石墨具有独特的晶粒取向，它沿两个方向均匀导热，同时延展性又强，可以贴附在手机内部的电路板上面，既可以阻隔元器件之间的接触，也起到一定的抗震作用。由于导热性能高，它可以很快将处理器发出的热量传递至大面积石墨膜的各个位置进行热量扩散，从而间接起到了散热作用。石墨散热材料目前应用在其他各大品牌的手机/平板当中，俨然成为散热的基础配置了，应用还是非常广泛的。

2、金属背壳散热

  早先塑料材质的手机背壳的使用只要是受限于智能手机芯片和PCB的成本高昂发热量不大，为降低生产成本而采取的手段。但随着导热石墨背景下也基本能够满足芯片散热需求。手机金属框架慢慢取代了塑料材质的使用。手机内的可供空气流通的空间越来越小，散热方式需要进一步改进才能满足芯片在低温环境中平稳运行。

  使用金属背板散热的技术大多是使用导热石墨膜的基础上的，在金属外壳的内部也设计了一层金属导热板，它可以将石墨导出的热量直接通过这层金属导热板传递至金属机身的各个角落，这样一来密闭空间中的热量便能迅速扩散并消失，握持时人也不会感受到太多的热量存在。

3、导热凝胶（导热硅胶片）散热

  接着是导热凝胶散热其实也可以称为导热硅胶片散热，关于这种方式，大家应该也是比较熟悉的，其实和电脑的处理器和散热器中间的使用涂抹导热硅脂是一个原理，其作用是让处理器散发的热量能够更快的传递到散热器上从而散发出去。同理，这样的技术也可应用在手机处理器当中，此前一些手机的处理器上便采用了这种散热方案。这样方式因为是直接对发热源进行热处理才做比只贴有石墨散热膜的效果更佳，热传导的速度也更加迅速。

4、冰巢散热

  然后就要说到冰巢散热技术了，这项散热技术在此前也算得上是一种黑科技了，只不过没有被大范围的进行炒作，它是一项散热新技术。其散热原理同样借鉴了电脑中常用的导热硅脂，填充发热点与导热结构之间的缝隙，以达到更快散热的作用，和导热凝胶散热技术相似。只不过其采用的散热材料不是导热凝胶或硅脂，而是一种类液态金属的相变材料。

  相变材料指的是物理性质随温度变化而变化，吸收或释放大量热量的材料，这种类液态金属的相变材料会在温度升高时逐渐由固态转变成液态，同时吸收大量的热量。所以它除了传导热量之外，也吸收了一部分热量。其实从效果来看，这种散热方式也是不错的，不过这种散热方法相对上面三种，因为相变材料与金属屏蔽盖的结合并没有那么容易，所以成本要高出很多。