- [媒体报道]大功率与小功率LED灯的区别及其散热设计难题[ 2017-06-20 15:07 ]
- LED是点光源，不同于目前市场上的节能灯或白炽灯。随着LED技术的不断发展，人们为适应大面积照明而研发出功率越来越大的单颗LED芯片，目前全球最前沿已经可以做到单颗LED功率为200W以上，虽然功率可以做到很大，但其性价比并不佳。大功率LED灯珠是LED灯珠的一种，相对于小功率LED灯珠来说，大功率LED灯珠的功率更高，亮度更亮，价格更高。
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- [媒体报道]散热片材质分类和散热方式介绍[ 2017-06-13 15:14 ]
- 散热片材质是指散热片所使用的具体材料。每种材料其导热性能是不同的，按导热性能从高到低排列，分别是银，铜，铝，钢。不过如果用银来作散热片会太昂贵，故最好的方案为采用铜质。虽然铝便宜得多，但显然导热性就不如铜好。 常用的散热片材质是铜和铝合金，二者各有其优缺点。铜的导热性好，但价格较贵，加工难度较高，重量过大，热容量较小，而且容易氧化。而纯铝太软，不能直接使用，都是使用的铝合金才能提供足够的硬度，铝合金的优点是价格低廉，重量轻，但导热性比铜就要差很多。有些散热器就各取所长，在铝合金散热器底座上嵌入一片铜板。
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- [媒体报道]电动车电池包水冷板温度管理系统及奇瑞A16EV水冷板散热解决方案图解[ 2017-06-10 08:43 ]
- 传统的风冷已经无法满足现今新能源汽车的散热的需求，特别是动力电池包的散热，因其他具有密封性的特点，设计指标要求电动汽车能在整年365天各种天气条件下都能够有稳定地运行，汽车电池组直接影响汽车的加速度和续航距离，所以它的稳定性是整车的关键技术中的一环，而保证电池组稳定发挥的关键技术在于其温控技术。而如今动力汽车的电池散热一般会采用水冷散热系统散热，出色的水冷板技术及相关的管路连接技术保证其处于合适的温度下运行。
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- [媒体报道]电脑水冷散热器导热液多久换一次及购买注意事项[ 2017-06-07 16:36 ]
- 使用水冷散热器或设备的人群，往往因其更换技术高，导热液不知去何处购买，导致在导热液的选择上不够重视，经常拿蒸馏水或者一些荧光导热液来用，殊不知这样很容易埋下隐患，冷头腐蚀、水泵停转等问题时有发生。水冷导热液发挥着重要作用，就像人体的血液，要干净流畅，杂质一多就会堵塞，一堵就该出现大问题了，所以选择导热液要注意不要因小失大。
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- [媒体报道]三星Galaxy S8拆机分析最新手机水冷散热技术详解[ 2017-06-03 10:54 ]
- 三星S8手机发布至今已经有一段时间，作为三星S7爆炸事件之后的最新旗舰机型在三星S8手机发布前，针对于手机散热系统的消息就传的沸沸扬扬，并且“三星S8手机使用水冷散热”的言语早就在业内外传开，很多期待此机型的朋友对于此技术抱着期待与好奇。网上更有网友让此“水冷”技术发挥到极致，因为三星S8防水的，所以热了就扔水里降温，这就是水冷系统了，并PO出了在水中玩“王者荣耀”的照片，表示真的是“水冷”。
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- [媒体报道]电动汽车的电池散热技术全球专利技术详细分析报告[ 2017-05-27 10:25 ]
- 在纯电动汽车的设计中，为了防止温度升高导致纯电动汽车电池性能下降，必须对电池进行散热管理，好散热系统不仅能有效改善整车的环境适应性，而且可以大幅延长电池的使用寿命。
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- [媒体报道]提高LED显示屏散热量的技巧及方法[ 2017-05-16 16:51 ]
- 高温会导致电子元器件的失效概率迅速加大，从而导致LED显示屏的可靠度下降。为了控制LED显示屏内部电子元器件的温度，使其在LED显示屏所处的工作环境条件下，不超过规定的最高允许温度，需要进行LED显示屏的散热设计。
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- [媒体报道]LED灯散热新技术─LED矽基板封装导热[ 2017-05-15 16:23 ]
- 因为LED照明市场需求而发展的功率型LED封装，使用电流不断增加，由150 mA、350 mA，到现在700 mA甚至1A，使用在1平方毫米的LED晶片上，由于电流在LED晶片上转换成光的效率只有30 %，有70 %电流会转成热，如果没有良好导热方法将热传导出LED晶片，LED晶片便会烧损，造成快速光衰。以矽基材料做为LED封装基板技术，近几年逐渐从半导体业界被引进到LED业界，而LED基板采用矽材料最大优势便是其优异的导热能力。
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- [媒体报道]阿里云黑科技：浸没式液冷数据中心 服务器浸没在液体散热[ 2017-05-09 16:24 ]
- 数据中心根据IDC，到2024年数据中心耗电量将占到全社会耗电量的5%以上。散热占到了数据中心非常大比例的电能消耗，不少国际互联网公司，为了节约散热成本，常常会把数据中心建在爱尔兰这种气候阴凉的地方。可是，如果可以服务器直接泡在液体里散热，你可听过？
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- [媒体报道]高压变频器柜散热与通风设计方案[ 2017-05-05 15:40 ]
- 变频器是利用电力半导体器件的通断作用将工频电源变换为另一频率的电能控制装置。随着现代电力电子技术和微电子技术的迅猛发展，高压大功率变频调速装置不断地成熟起来，原来一直难于解决的高压问题，近年来通过器件串联或单元串联得到了很好的解决，本文通过对成套变频器柜的几种散热方案进行比较，得出相对优化的散热方案。
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- [媒体报道]最新苹果公司研发带有集成散热系统功能的ipone手机保护壳[ 2017-05-02 16:24 ]
- 近期据相关媒体报道美国专利商标局发布了一份来自苹果的专利申请，此份专利申请与苹果的一款新配件设备有关。除了可以提供保护功能外，这款配件还可以为电子设备的一个或者多个发热组件提供一套散热系统。那就是最新苹果公司研发带有集成散热系统功能的ipone手机配件保护壳。
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- [媒体报道]电脑水冷散热器原理解密及安装方法[ 2017-04-28 17:16 ]
- 随着电脑用户对电脑硬件与运行速度要求的不断提高，对于电脑的散热性能也提出了愈来愈高的要求。水冷散热器相信很多朋友都不会陌生，随着一体水冷散热器的普及，昔日动辄就要千儿八百的一体式水冷散热器，如今最便宜的不过199元，比很多高端风冷散热器还要便宜很多。水冷散热器最大亮点在于，相比传统的风冷散热器，具备更强的散热能力，有效解决了夏季电脑散热不良的问题。
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- [媒体报道]自然冷却散热技术介绍及散热器种类选择[ 2017-04-27 17:05 ]
- 自然冷却散热是现阶段人们最常用的一种散热方式，自然冷却是利用材料（主要是指型材）的高导热性来带走热量并将热量散发到空气中的冷却方式。即在没有特定风速要求的情况下，使用自然对流散热片是铜铝散热板材、散热铝挤压件、散热机加工或散热合金铸件来实现产品的散热。
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- [媒体报道]LED灯具散热结构设计要点及原理[ 2017-04-19 16:40 ]
- LED灯具对热源的热传导来说十分关键，因为其直接影响LED灯使用的稳定性及寿命，目前主流的散热方式主要有三种：传导、对流和辐射。LED导热设计环节中应合理采用导热材料，并尽量提高LED灯具的对流散热和热辐射的传递热量。
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- [媒体报道]新一代芯片的散热新方法—氮化镓(GaN)[ 2017-04-13 16:59 ]
- 微波功率器件近年来已经从硅双极型晶体管、场效应管以及在移动通信领域被广泛应用的LDMOS管向以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)为代表的宽禁带功率管过渡。SiC、GaN材料，由于具有宽带隙、高饱和漂移速度、高临界击穿电场等突出优点，与刚石等半导体材料一起，被誉为是继第一代Ge、Si半导体材料、第二代GaAs、InP化合物半导体材料之后的第三代半导体材料。
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- [媒体报道]散热技术新革命—离子风散热技术全解析[ 2017-04-07 14:33 ]
- 离子风散热系统，是一种从电子设备中吹出离子风或叫电离空气，通过所建的电磁场控制其吹送路径，为最需要冷却的位置提供动态可调的散热方式。
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- [媒体报道]LED灯散热铝基板导热硅脂选购技巧[ 2017-03-27 16:45 ]
- 随着现代生活的多元化发展，越来越多不同功能的LED出现在市场展现在我们眼前，市民对LED的需求也越来越高。导热硅脂散热是LED灯具设计中最为重要的一个问题：一种方法是采用有很强黏结性而又绝缘的导热双面胶。这种导热双面胶是应用压敏胶系列材料制造出来带有粘性的热传导片，它是属于有粘性和低热抗拒的散热材料.其强粘性1.2KG/25mm可以取代打螺丝，而且具备热传导性和柔软性，可以紧贴零件上的凹凸部位,从而防止了气隙的存在。可以冲型加工各类形状直接粘贴即可。 在这个LED灯具导热体系中，主要包括发热元器件、铝基板
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- [媒体报道]解密最新手机快充散热技术实例分享[ 2017-03-24 16:23 ]
- 现在用户手机不离手，对手机温度的感知非常直接。人的体温恒定在36.7℃，皮肤温度通常在33~35℃，这意味着手机外壳超过35℃，有热量传递给皮肤，人就感觉到发热。传递的热量越多越快，人感觉就越烫。金属比玻璃和塑料导热快，因此金属手机更容易感觉到热。
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- [媒体报道]散热石墨膜应用实例及散热原理全解析[ 2017-03-18 08:50 ]
- 导热石墨片是近几年兴起的导热散热材料，因其具有独特的晶粒取向，沿两个方向均匀导热，片层状结构可很好地适应任何表面，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。这种全新的天然石墨解决方案，散热效率高、占用空间小、重量轻，沿两个方向均匀导热，消除“热点”区域，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。
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- [媒体报道]安防设备监控摄像头散热解决方案及导热材料的选用[ 2017-03-10 15:42 ]
- 随着微电子技术的飞速发展，芯片的尺寸越来越小，同时运算速度越来越快，发热量也就越来越大。设计人员就必须采用先进的散热工艺和性能优异的散热材料来有效的带走热量，保证芯片在所能承受的最高温度以内正常工作。
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