随着微电子技术的飞速发展，芯片的尺寸越来越小，同时运算速度越来越快，发热量也就越来越大。设计人员就必须采用先进的散热工艺和性能优异的散热材料来有效的带走热量，保证芯片在所能承受的最高温度以内正常工作。

热设计的原则

1、减少发热量

即选用更优的控制方式和技术，如移相控制技术、同步整流技术等技术，另外就是选用低功耗的器件，减少发热器件的数目，加大粗印制线的宽度，提高电源的效率。

2、加强散热

即利用传导、辐射、对流技术将热量转移，但对外观扁平的产品而言，首先，从空间来说不能使用更多的散热铝片和风扇，从整体上说不允许加强冷式散热设计，不能使用对流形式。同样辐射散热的方式在扁平的空间也难以做到。

枪式摄像头六种散热方法

 1、降低电流。使用功耗小的红外灯代替大功耗的红外灯，虽然降低了散热量，但是在照射长距离的时候，效果肯定不如后者。

 2、在阵列红外枪形摄像头内部加散热风扇，这样做效果肯定是有的，不过那样对风扇的考验是要很严格的，而且加了风扇对于外壳的设计上也是个考验，要保证美观还要实用。

 3、使用恒定电流电源供电。保持电流恒定，控制LED的散热。

 4、LED灯的分组排列。例如，以24颗的红外来说，可以把它排列成3组来减低热量。

 5、结构材质的选择。例如，LED灯板和外壳选用铝合金等散热比较好的材料。

 6、导热材料应用，使用导热介质材料把发热体热量传导到壳体后再通过自然对流的方式进行散热，从而良好的解决了这一问题。

枪式摄像头导热材料选型及应用实例图解分析

枪机摄像头结构示意图

散热结构图-图像处理模组

散热结构-A板散热图示

散热结构-电源板散热图示

外壳热传导示意图

温升示意图

温升示意图

图像处理模组应用场景及导热材料选型

热源功率：720P-1.0-1.5W/ 1080P-2.5-3.5W/ 4K-6W+

使用材料：导热硅胶垫片HC200

导热系数：2.0W/m.k

厚度：1.0mm

击穿电压：6kv

使用方式：PCB板图像处理模组发热量较大，需独立散热，导热硅胶片贴于模组背面针脚处，将图像处理模组的热量传导到铝后盖上散热。

特殊要求：硬度：Shore C 30±5 ，超柔软材料低析油或无硅材料析油渗透会对感光模组造成污染，影响画质。

低挥发测试标准：在密闭的烧杯中放入导热材料盖上毛玻璃盖板，在80°C烤箱中烧机48H，无挥发油渍。

主要发热IC芯片应用场景及导热材料的选型A板

热源功率：1-4W

使用材料：导热硅胶垫片HC250

导热系数：2.5W/m.k

厚度：1.0mm

击穿电压：6kv

使用方式：填充A板上发热电子原件（CPU&内存/显存）与铝压铸件外壳的间隙，将热量传导到外壳散热。

电源板主要发热芯片应用场景及导热材料的选型

热源功率：1-2.5W

使用材料：导热硅胶垫片HC250

导热系数：:2.5W/m.k

厚度：1.0mm

击穿电压：6kv

使用方式：

1、电源板上变压器与铝压铸件外壳之间的填充导热；

2、电源板上二极管与铜片散热器之间的填充导热。

筒机摄像头结构示意图

筒机散热结构图

图像处理模组发热芯片应用场景及导热材料的选型

热源功率：720P-1.0-1.5W/ 1080P-2.5-3.5W/ 4K-6W+

使用材料：导热硅胶垫片HC150

导热系数：1.5W/m.k

厚度：1.0mm

击穿电压：6kv

使用方式：PCB板图像处理模组发热量较大，需独立散热，导热硅胶片贴于模组背面针脚处，将图像处理模组的热量传导到铝后盖上散热。

特殊要求：硬度：Shore C 30±5 ，超柔软材料低析油或无硅材料析油渗透会对感光模组造成污染，影响画质。

主要A板发热芯片应用场景及导热材料的选型

热源功率：1-4W

使用材料：导热硅胶垫片HC200

导热系数：2.0W/m.k

厚度：1.0mm

击穿电压：6kv

使用方式：填充A板上发热电子原件（CPU&内存/显存）与铝压铸件外壳的间隙，将热量传导到外壳散热。

安防类产品未来的发展方向图像处理能力将越来越高，像素越来越密集现主流摄像头720P，逐渐在向高端，高清像素靠拢，1080P、4K画质等，对导热界面材料的需求也将提高到6W-15W；逐渐向云智能化方向发展 。