在电子工业中，封装是必要工序之一。电子导热灌封胶就是主要的封装材料，把构成电子器件或集成电路的各个部件按规定的要求合理布置、组装、连接、并与环境隔离从而得到保护的工艺，起作用是防止水分、尘埃及有害气体对电子器件或集成电路的侵蚀，减缓振动，防止外力损伤和稳定元件参数。但很多客户面对这么多类型的导热灌封胶不知道怎么选择产品，今天跨越电子导热灌封胶厂家小编就给大家讲解一下如何根据用途选择适合的有机硅电子灌封胶呢？

电子导热灌封胶功能选择

1、是否需要导热和非导热流动和非流动或半流动 。电子导热灌封胶厂家告诉你灌封胶主要分类中。环氧灌封胶一般导热性能较差，一般用于防水功能较多。有机硅灌封胶防水持久性较为一般，更为注重导热及绝缘防震性能。

2、是否适应产品特性和灌装或粘接工艺特性有关那种颜色 。

3、使用温度和环境与产品类型 电子绝缘固定导热胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品 的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。

电子导热灌封胶性能参数选择

1、对于硬度，缩合型透明的在20硬度左右，黑/白/灰在30硬度左右，加成型透明的在0-35硬度，黑/白/灰在0-70硬度，硬度越高比重会越大，20～30硬度时混合后密度在1.02左右，达到70硬度以上时比重将会达到1.6左右。

2、对于阻燃性，加成型的比缩合型的更好，缩合型的阻燃级别为UL 94V -1，加成型的可达UL 94V -0。

3、对于防水性，粘接性好的防水效果也会更好，缩合型粘接型的可达IPX7防水级别。

4、对于导热性，加成型有机硅灌封胶相对于其他的灌封胶来说，最突出的两点就是具有导热性与阻燃性。

5、对于粘接性，缩合型的粘接性一般比如加成型的更好，常见的可与PVC塑料、陶瓷金属、ABS塑料等相粘接。

6、对于导热性，透明灌封胶的导热系数在0.17～0.37左右，黑/白/灰的导热系数在0.6～0.8左右。

7、对于固化时间要求，电子导热灌封胶厂家可通过改变配方成分调整灌封胶的固化时间，也可采用升温固化，使用温度都是-50～250℃。

8、对于颜色：都可以起到灌封、密封的作用，只是透明的适用于有光源的产品例如： LED模组，LED软灯条等，因为透明的能够有效的传播光率，黑色的则不能。用途上，比如一些IC电路裸芯片某些部位会对光敏感，那么黑色电子灌封胶就可以解决这个问题。又比如一些照相机需要的闪光灯连闪器，需要接受外部光线，则必须使用透明封装。

主要灌封胶产品特性及应用介绍

 1、环氧树脂胶

环氧树脂胶多为硬性，也有少部分软性。最大优点，对硬质材料粘接力好， 灌封后无法打开，硬度高，绝缘性能佳，普通的耐温在100，加温固化的耐温在120摄氏度左右， 也有耐温在300摄氏度以上的， 但价位非常贵， 一般无法实现大批量产。 一般不能进行二次修复。环氧树脂胶多应用于如： LED 灯条、LED户外显示屏、LED 灯饰、防水灯饰、鞋灯、负离子发生器、水族水泵等。

（环氧灌封胶在LED户外显示屏上的应用）

2、有机硅导热灌封胶

有机硅导热灌封胶固化后多为软性，粘接力防水性较差。耐高低温，可长期在120摄氏度使用， 加温固化型耐温更高， 绝缘性能较环氧树脂好， 可耐压10000V以上， 价格适中，修复性好。有机硅导热灌封胶做应用于如：汽车 HID 灯模块电源、汽车点火系统控制模块、电源模块、电子控制器及其它电子元器件的灌封。对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。