在生产制作电子元器件时，电子灌封是电子元器件收尾环节最重要的一步，很多电子元器件为了提高其散热性能和安全系数都会在电子元器件内灌注一层电子灌封胶，可以说电子灌封胶已经成为电子工业制作过程中不可或缺的重要绝缘材料。目前市场上有机硅电子灌封胶品质有高有低，很多人为了节省成本经常会采购价格较低的灌封胶，这是对产品不负责的表现，因为廉价胶里面的硅油大多数是通过回收料里面提取出来的，虽然这样做能节约成本，不过以这种方式提取出来的硅油活性较低，做出来的灌封胶一般性能较低、品质稳定，灌封在元器件内不会对电子元器件件有太大的好处。

电子产品工作时所产生的热量都会聚集在内部，无法高效的散发出去，而且电子灌封胶不仅只有导热的作用，还具备一定的阻燃能力，一旦温度过高电子元器件燃烧时，电子灌封胶能第一时间起到阻燃的作用，阻止火势的蔓延，提高电子元器件的安全系数

再有电子灌封胶可以改善电子元器件的抗震能力以及防水性能，大大提高电子元器件的可靠性，一些电子产品频频发生故障，就是因为没有在电子产品件内灌注电子灌封胶，因为没有了电子灌封胶这层导热材料，所以，并且没有使用电子灌封胶的电子产品也会很容易遭受到自然环境的侵蚀，使线路快速老化，减短电子产品的使用寿命，所以在电子灌封胶对电子元器件的作用是巨大的。

常用的电子灌封胶材料有两种，第一种是环氧树脂，第二种是有机硅灌封胶，两者固化后均有优异的电气绝缘性能，两者根据电子产品的不同需求互换使用，但两类灌封材料又各有优缺点。

 环氧树脂：在常温下有优秀的电气绝缘性能，耐温范围较低，只能在-30℃～120℃正常工作，有较好的导热性和散热性能，但耐户外紫外线性能较差、抗老化性能较差、硬度高、抗冷热交变性能差、防潮性能一般情况下较为优异，不过在冷热变化的过程中容易出现细小的裂缝导致防潮性能变成差。 

有机硅灌封胶：在常温下有优秀的电气绝缘性能，耐温性高，能在-60℃～200℃正常工作，具有优秀的防潮性能、抗冷热交变性能、耐户外紫外线能力以及抗老化能力，固化后多为软性有拥有优异的导热性和散热性能。

 一旦你在电子产品上使用了劣质胶，还可能会出现以下几种情况：

1、电气性能和绝缘能力较差，灌封后电子元器件之间还是会相互影响，容易是电子元器件产生故障。

2、使用劣质胶灌封胶的电子产品是不符合出口标准的。 所以请在采购有机硅电子灌封胶时请尽量不要贪图小便宜，能满足自身需要的才是最适合自己的。

3、抗冷热变化能力差，难以承受冷热之间变化，使胶体开裂，使雨水从裂缝中渗人电子元器件内、降低电子产品的防潮能力、引起电子元器件故障。

4、各项性能较差，导热、耐高低温、阻燃等能力都较差，难以有效的提高电子产品的散热能力和安全系数，容易产生事故。

我们公司作为一个主要生产有机硅电子灌封胶的厂家，始终坚持着以最好的产品，服务于各种行业，以我们雄厚的研发经验和专业的服务意识，为了客户提供最优秀的服务体验，能把握好每一个细节让客户满意。