热管理设计作为一个专门的学科成功的解决了设备中热量的损耗或保持问题。在热管理设计中往往需要考虑功率器件与散热器之间的热传导问题。合理选择热传递介质，不仅要考虑其热传递能力，还要兼顾生产中的工艺、维护操作性、优良的性价比。目前市面上常用的电子产品导热材料有：导热散热硅胶片，导热硅脂，导热双面胶带和相变化材料等。下面跨越电子小编给大家解析以下几种导热材料的优劣势以及主要的应用环境。

这些材料是近年来针对设备的热传导要求而设计的，性能优异、可靠。它们适合各种环境和要求，对可能出现的导热问题都有妥善的对策，对设备的高度集成，以及超小超薄提供了有力的帮助，该导热产品已经越来越多的应用到许多产品中，提高了产品的可靠性。

1、相变导热绝缘材料

利用基材的特性，在工作温度中发生相变，从而使材料更加贴合接触表面，同时也获得了超低的热阻，更加彻底的进行热量传递，是CPU、模块电源等重要器件的可靠选择。但是不易储存，运输，成本相对较高。

主要应用环境：散热模组上

2、导热硅脂(导热膏)

半液体状态，导热系数相对较高，可以涂抹的很薄，填缝性好，带来的热阻会比较小，成本较低。但涂抹厚度不能太厚，最好是低于0.2mm，不适于大面积的涂抹，操作不方便，长时间使用以后，高温下易老化，会变干，导热热阻会增加，有一定的挥发性。

主要应用环境：高功率的发热元器件与散热器之间，散热部件有自己的固定装置

3、导热双面胶

广泛应用在功率器件与散热器之间的粘接，能同时实现导热、绝缘和固定的功能，能有效减小设备的体积，是降低设备成本的有利选择。

主要应用环境：功率不高的热源与小型的散热器之间，用来固定散热器。

5、软性导热硅胶片

一种有较厚的导热衬垫，专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位的热传递，同时还能起到减震、绝缘、密封等作用，能够满足设备小型化、超薄化的设计要求。

主要应用环境：发热元器件与散热器之间间隙较大的情况下，发热元器件与壳体之间

6、导热填充剂（导热胶）

也可以作为导热胶使用，不仅具有导热的功效，也是粘接、密封灌封的上佳材料。通过对接触面或罐状体的填充，传导发热部件的热量。

主要应用环境：各类电子元件或敏感元器件的固定。

7、导热绝缘灌封胶

导热绝缘灌封胶适用于对散热性要求高的电子元器件的灌封。该胶固化后导热性能好，绝缘性优，电气性能优异，粘接性好，表面光泽性好。

主要应用环境：LED照明以及电子元器件的粘接，密封，灌封、导热和涂覆保护。