在led灯内部芯片由于越来越高集成化，工作时会产生大量的热量，空间越小越难散发出去。随着芯片温度的升高，芯片的发光效率也会随之降低，芯片结温越高，发光强度下降越快。led芯片的热量不能散出去，会加速芯片的老化，严重可能导致焊锡的融化使芯片失效。因此，即使有再好的LED灯的设计，选好导热材很关健。

LED灯具热设计管理中导热散热介质材料选择的方式比较多，其中有导热硅脂，导热双面胶，灌封硅胶类以及导热结构胶等。最传统的，使用最广泛的方式是用导热硅脂把芯片基板中的热量传递到外壳，并用螺丝进行辅助的机械固定。

但LED灯具行业中也开始逐步使用的单组分导热结构胶进行导热散热。单组分导热结构胶具有导热硅脂的高导热率，机械固定的结构强度，同时施工工艺方便，可以省去螺丝固定节省人工，是一种综合性能比较好的LED灯具导热粘结解决方案。

单组份导热结构胶水的产品特点：

1、良好的表面适用性，可以粘接金属，陶瓷等表面。

2、导热率达到1.5-2W/m?K适合中高功率芯片散热。

3、胶水的剪切强度达到18Mpa(铝粘接)，具有结构强度，完全可以替代机械固定。

4、单组分胶水施工方便，无需混合固化，没有操作时间，无需特殊设备。

5、粘度4500-40000cP(23摄氏度)，可根据客户不同的工艺和设备进行调整。

6、环氧胶水具有良好的耐高温能力，在LED芯片长期发热工作情况下(120摄氏度以上)也有很好的强度。

7、颜色可选(黑或白)。

8、固化后硬度：78(邵氏D)

9、点胶后90摄氏度加热2分钟即可达到操作强度。

单组份导热结构胶水的使用说明：

1、将被粘或被涂覆物表面整理干净，除去锈迹、灰尘和油污等。

2、拧开胶管盖帽，先用盖帽尖端刺破封口,将胶液挤到已清理干净的表面，使之分布均匀,将被粘面合拢固定。

3、将涂装好的部件置于空气中会有慢慢结皮的现象发生，任何操作都应该在表面结皮之前完成。固化过程是一个从表面向内部的固化过，在24小时以内(室温及55％相对湿度)胶将固化2～4mm的深度,如果部位位置较深，尤其是在不容易接触到空气的部位，完全固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长。

4、操作好的部件在没有达到足够的强度之前不要移动、使用或包装。