传统导热材料多为金属和金属氧化物及其它非金属材料(如石墨、炭黑、A1N、SiC 等)。随着科学技术的进步和工业生产的发展，许多特殊场合如航空、航天和电子电气领域对导热材料提出了新的要求，希望材料具有优良的综合性能，既能够为电子元器件提供安全可靠的散热途径，又能起到绝缘和减振作用，硅胶导热材料正好满足了这一要求，导热灌封胶是其中典型的代表。
普通硅胶的导热性能较差，热导率通常只有0.2W/m·K 左右。但是在普通硅胶中混合导热填料可提高其导热性能。常用的导热填料有金属粉末(如Al、Ag、Cu 等)、金属氧化物(如Al2O3、MgO、BeO 等)、金属氮化物(如SiN、AlN、BN 等)及非金属材料(如SiC、石墨、炭黑等)。跟金属粉末填料相比，金属氧化物及金属氮化物的导热性虽然差一些，但能保证导热灌封胶的电绝缘性能。填料的热导率不仅与材料本身有关，而且与导热填料的粒径分布、形态、界面接触、分子内部的结合程度等密切相关。一般而言，纤维状或箔片状的导热填料的导热效果更好。
决定灌封硅胶导热性的另一个主要因素是制作加工工艺。液体灌封胶在生产过程中的温度控制、压力、填料及各种助剂的加料顺序也会对其导热性能也是起决定性作用的。例如：抽真空压力达不到要求会导致原料内部过多气泡产生，直接影响灌封胶的使用性能。导热填料过多不但不能是导热系数提高，还直接影响灌封胶的粘连性及流淌性。因此，通过对填料的种类、加入量及填料与其它助剂比例的优化可获得导热性高且综合性能优越的灌封硅胶。
因为灌封胶应用最多的领域为电源、电子元器件、户外电气设备等高温高压的环境，因此对灌封胶的绝缘性及耐温性要求极高。上文提到由于灌封胶的制作原料都是绝缘材料再加上灌封的厚度，因此绝缘性能一般都可以满足绝大数的标准。另外一般电子行业用的灌封胶都有对UL阻燃等级的要求，要求为V0等级，一般导热灌封胶其使用温度工作温度为-50～+240℃，短时可达+300℃，就算与火源直接接触都不会着火。耐高温灌封硅胶，可以耐1200℃甚至更高的温度。
