东莞市跨越电子有限公司创立于2007年，是国内最早专注生产制作导热材料的企业。十年只专注于导热材料的研发生产，已成为国内导热材料行业领导者之一，是我国少有在导热材料领域集研发、生产于一体的厂商。这么多年来与众多世界500强企业建立了长期战略合作关系。跨越电子多年来为众多企业提供了整套热管理技术解决方案的一站式服务。其中灌封胶产品系列正是跨越电子核心业务之一，拥有十年研发及生产灌封胶产品的实战经验。今天跨越电子给大家详细解剖市场上最为常用的环氧灌封胶类的配方成分。
环氧灌封胶是指以环氧树脂为主要成份，配合各类功能性添加材料，配合合适的固化剂制作的一类环氧树脂液体封装材料。环氧类灌封胶产品按其不同使用组成成分而言主要分为两种：单组份环氧灌封胶和双组份环氧灌封胶。
单组份环氧灌封胶既应用潜伏性环氧固化剂配合成的一种中温或高温固化的一支品种，其固化条件往往需要加温才能固化，其存储条件一般在常温25度以下或冰箱5度左右保存，相比双组份灌封胶，单组份其耐温性和粘接性方面优于双组份灌封胶，但因为固化条件及保存的局限用得没有双组份那么广泛。
双组份环氧灌封胶其主剂和固化剂分开分装及存放，用前须按特定的比例进行AB混合配比，搅拌均匀后便可进行灌封作业，为其品质更好可在灌封前对胶体进行抽真空处理，脱泡。双组份因其固化剂的不同也分为中高温固化型和常温固化型，也有特殊的其它固化方式。
双组份环氧灌封胶因其各项性能优越，其用途也是相当广泛：广泛应用于电子零组件如：电源模块、电子变压器、负离子发生器、模块电源、高压包、水族水泵、继电器、电容、点火线圈、互感器、AC/DC模块、LED、LED模组、AC电容、电容、灯饰、电器等各类电子元器件的绝缘灌注、防水防潮，填充密封等功能。
环氧树脂灌封胶配方（仅供参考）
成分 质量百分比 成分说明
端羟基聚二甲基硅氧烷 50-60% 硅橡胶
甲基硅油 3-5% 增塑剂
甲基三丁酮肟基硅烷 1-3% 交联剂
正硅酸乙酯 1-3% 交联剂
二月桂酸二丁基锡 0.5-1% 催化剂
二氧化硅 35-45% 填料
东莞市跨越电子作为专业研发生产的灌封胶著名品牌，利用成熟的分离技术，先进大型光谱仪器，完善的图谱数据库，前沿专家图谱的解析，强大的原材料库，对化工材料定性定量分析，以及研发中具体成分的验证，从而缩短研发周期，推进整个研发进度，以最快速度产品研发速度满足客户最新产品的热管理方案的需求。
