灌封胶又名电子胶，不同配方的灌封胶适用范围及功能都是不一样的，它主要用途可分为电子元器件的粘接、密封、灌封、绝缘、导热和涂覆保护等。其中经常用到类型有聚氨酯灌封胶和环氧树脂灌封胶，但是很多人在使用的过程都有这样一个疑问二者之间到底有哪些不同之处呢?今天小编就给大家整理了一下。
聚氨酯灌封胶（PU）其主要成分是多本二异氰酸酯和聚醚多元醇在催化剂（主要成分为三乙烯二胺）存在的情况下交联固化，形成的高聚物，聚氨酯胶具有较好的粘结性能，绝缘性能和耐候性能，硬度可以通过调整二异氰酸酯和聚醚多元醇的含量进行二改变，应运到各种不同需求的电子电器设备封装上。与环氧灌封胶相比，毒性大。 环氧树脂胶和聚氨酯胶一样，都可以做成双组份胶，环氧树脂灌封胶一般进行由双酚A环氧树脂，固化剂（胺类或酸酐），补强助剂和填料等组成，室温固化时间较长，可以加热固化，固化后粘接强度大，而且硬度一般也比较大，可以做成透明的灌封胶，用于封装电器模块和二极管等。对于双组份灌封胶，使用方法基本相同，配料--混合--抽真空--灌封。可以使用双组分灌封设备，使整个操作过程简单化，同时也节省操作时间和减少原料的浪费。
现在很多高导热绝缘复合粉填料已经应用于环氧树酯灌封胶中起到高导热作用，目前广泛应用在导热硅胶、LED散热、导热塑料等高分子材料中
主要特点
其主要成份为纳米氮化硅镁、纳米碳化硅、纳米氮化铝、纳米氮化硼、高球形度氧化铝、纳米氮化硅（有规则取向结构）等多种超高导热填料的组合而成，根据每种材料的粒径、形态，表面易润湿性，掺杂分数，自身导热性能的不同，使用粒径不同的粒子，让填料间形成最大的堆砌度，使体系中的导热网络最大程度上形成而达到有效的热传导，获得高导热体系；外观为灰白色蓬松粉体，产品纯度高，粒径小，分布均匀，比表面积大，高表面活性，松装密度低（易分散），有很高的导热性，导热系数>400W/MK，而且绝缘性很好，电阻率在10的16次方以上，且可耐1800度高温，经过特殊表面处理，表面含氧量极低，可以成功的应用到环氧树脂、聚氨酯、导热硅胶、导热硅脂、塑料中，由于其导热性能极强，一般添加比例为1%（质量比）左右，即可使高分子树脂达到3W左右的导热系数，完全可以取代目前使用的高添加量的纳米氧化铝粉体，有毒物质纳米氧化铍等，上海超威纳米科技有限公司可以根据客户的不同体系进行改性，解决了填料水解、氧化、难分散的难题，帮助客户提供应用技术支持。
经最新检测研究聚氨酯灌封胶与环氧树脂灌封胶相比，前者的毒性比较大，高温环境下毒性更为强烈。而环氧树脂胶和聚氨酯胶一样，都可以做成双组份胶，环氧树脂灌封胶一般由双酚A环氧树脂、固化剂（胺类或酸酐）、补强助剂和填料等组成，它的室温固化时间较长，可以加热固化，固化后粘接强度大，而且硬度一般也比较大，可以做成透明的灌封胶，用于封装电器模块和二极管等。使用现市场上环氧树脂胶和聚氨酯胶使用的更为广泛。
对于双组份的灌封胶来说，使用方法基本相同，它们的大致工艺为：配料—混合—抽真空-—灌封—固化。当然该过程可以使用双组分的灌封设备，使整个灌封过程操作过程更为简单化和高效化，同时也节省操作时间和减少原料的浪费。
