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HCT系列是一种应用于粘接散热片和其它的功率消耗半导体上，这些胶带具有极强的粘合强度，并且热阻抗小，可以有效的取代导热硅脂和机械固定。
特点优势
● 高粘结各种天面感压双面胶带
● 高性能热传导压克力胶
典型应用
● 使散热片固定于已封装之芯片上
● 使散热器固定于是源供应器电路板或车用
● 高效能热传导压克力胶
● 可替代热熔胶，镙丝、扣具待固定方式
物理特性参数表：
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