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- 应用领域：
HC200导热硅胶片由硅像胶与陶瓷粉为填料的导热间隙填充材料。通用型导热硅胶片，常见颜色为白色，赛宝系数报告测试导热系数为2.0w/m.k。主要用于发热器与散热片或产品无紧固装置之间的导热。此款导热硅胶片具有高可压缩性，表面触感柔软兼有弹性，自带天然粘性，无需表面粘合剂。良好的电气绝缘特性，能满足UL94V0的阻燃等级要求及ROHS的环境要求。
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产品特性 高绝缘性，低压缩性 |
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规格标准
厚度标准
0.3mm、0.5mm、1.0mm、1.5mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm、3.5 mm、4.0mm、4.5mm
5.0mm、5.5mm、6.0mm、6.5mm、7.0mm、7.5mm、8.0mm、9.0mm、10.0mm
标准片材尺寸
200*400mm、300*400mm
可加工成不同形状及规格
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