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- 应用领域:笔记本显卡
笔记本显卡散热硅胶片是一款使用硅像胶与陶瓷粉为填料的导热间隙填充材料。属于通用型导热硅胶片,赛宝系数报告测试导热系数为1w/m.k。主要用于发热器与散热片或产品无紧固装置之间的导热。具有良好的电气绝缘特性,能满足UL94V0的阻燃等级要求。
产品特性 高绝缘性,低压缩性 |
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规格标准
厚度标准
0.3mm、0.5mm、1.0mm、1.5mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm、3.5 mm、4.0mm、4.5mm
5.0mm、5.5mm、6.0mm、6.5mm、7.0mm、7.5mm、8.0mm、9.0mm、10.0mm
标准片材尺寸
200*400mm、300*400mm
可加工成不同形状及规格
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