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IC芯片HCT导热双面胶带是以压克力胶为填料，玻纤布为加强材料，经过涂布工艺生产而成的导热介面材料，具有良好的导热性能、具有极强的粘全强度，热 阻小，可以很好的替代机械固定。
产品特性
导热系数1.0W/m.k
粘性极强，可替代机械固定（螺丝、扣具）
操作工艺简单
玻璃纤维加强
典型应用
LED灯具
散热器、散热片与芯片间导热及固定
散热器及电源电路板之间导热及固定
规格标准
厚度标准
0.05mm、0.1mm、0.15mm、0.2mm、0.25mm、0.3mm、0.4mm、0.5mm
标准片材尺寸
500mm*25M、500mm*50M
可加工成不同形状及规格
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