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HID安定器导热硅胶片是一种高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或者产品外壳间的传递界面。HCP导热硅胶片具有良好的粘性、柔性、压缩性能以及优良的热传导率,赛宝系数报告测试导热系数为1.0w/m.k。工作中把电子原件和散热片之间的空气完全排出，从而达到接触充分，散热效果明显。导热硅胶片使用简单，具有一定粘性，相比普通绝缘导热材料在产品的安装过程中更加方便，且不易脱落。
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产品特性 高绝缘性，低压缩性 |
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规格标准
厚度标准
0.3mm、0.5mm、1.0mm、1.5mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm、3.5 mm、4.0mm、4.5mm
5.0mm、5.5mm、6.0mm、6.5mm、7.0mm、7.5mm、8.0mm、9.0mm、10.0mm
标准片材尺寸
200*400mm、300*400mm
可加工成不同形状及规格
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