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HC200导热硅胶垫是一款是使用硅像胶与陶瓷粉为填料的导热间隙填充材料。具有良好的电气绝缘特性，性价比高，能满足UL94V0的 阻燃等级要求。
产品特性
导热系数2.0W/m.k
低压缩性
双面自粘性强、贴服性好
高绝缘性
典型应用
电源模块/DC-DC变换器
车载充电机
LED照明设备
功率转换设备
汽车控制单元
网络通讯设备
散热器底部或框架
规格标准
厚度标准
0.3mm、0.5mm、1.0mm、1.5mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm、3.5 mm、4.0mm、4.5mm
5.0mm、5.5mm、6.0mm、6.5mm、7.0mm、7.5mm、8.0mm、9.0mm、10.0mm
标准片材尺寸
200*400mm、300*400mm
可加工成不同形状及规格
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