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导热灌封胶是一种低粘度阻燃双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，适用于电子配件、led灯、液晶显示屏等需密封绝缘的产品上，并具有导热、绝缘、防水及阻燃功能，其阻燃性可以达到UL94-V0级。完全符合欧盟ROHS指令要求。

特点优势：
1、A:B=1:1双组份有机硅加成型灌封胶，阻燃 导热 绝缘 防水型产品。
2、常温固化，也可加热快速固化，固化时间可控制。
3、耐高低温耐老化性好，保持橡胶弹性，绝缘性好。
4、密度可调，固化过程中不收缩，具有优异的流动性和排泡性，可渗入细小元器件缝隙
5、耐热性、耐潮性、耐寒性
6、附着力强，且可拆卸，不损坏零件
7、绝缘、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能

导热灌封胶使用说明：
1.混合之前，AB组份需要利用工具进行适当搅拌，避免因为填釆沉降而导致性能发生变化。
2.按A:B=1:1的重量比放入后混合充分搅拌（注意低部和壁）。
3.将混合好的胶料灌注于需要灌封的器件内，一般不用抽真空脱泡，产品放置30分钟左右会自动流平脱泡，若产品需要高导热性能，建议真空脱泡后在进行灌注，切记不能一边抽真空一边烘烤，这样出来的产品会产生很多汽泡。
4.胶的固化速度与固化温度有很大关系，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80度以下15-30分钟即可。