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- 导热硅胶片是一种高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或者产品外壳间的传递界面。HC系列导热硅胶片具有良好的粘性、柔性、压缩性能以及优良的热传导率。工作中把电子原件和散热片之间的空气完全排出，从而达到接触充分，散热效果明显。导热硅胶片使用简单，具有一定粘性，相比普通绝缘导热材料在产品的安装过程中更加方便，且不易脱落。[查看]
- 导热硅胶片材料较软，压缩性能好，导热绝缘性能好，厚度的可调范围较大，两面具有天然粘性，可操作性和维修性强，主要用于电子电器产品的控制主板，电机内、外部的垫板和脚垫，电子电器、汽车机械、电脑主机、笔记本电脑、DVD、VCD及任何需要填充以及散热模组的材料。[查看]
- 铝基材导热双面胶是由压克力聚合物填充导热陶瓷粉末，与有机硅胶粘剂复合而成。是一种应用于粘接散热片和其他的功率消耗半导体上的导热材料。具有高导热和绝缘的特性，并具有柔软性、压缩性、服帖性、强粘性。而且热阻抗小，可以有效的取代导热硅脂和机械固定。[查看]