1、导热硅胶主要应用在哪些部件上？

  直接使用MOS 发热IC 电感 间接散热器上。

  2、导热硅胶与硅脂比较具有哪些优点？

  返修方便 安装方便 提高功率 高间隙。

  3、怎样选用导热硅胶的厚度及其硬度？

  硬度 厚度 填缝性 组装方式 支撑或位移量考量 压缩化及反向作用力 力量 稳定不掉落PCB板。

  4、与进口产品比较，我们具备哪些优势？

  成本 交期保障 售后服务。

  5、产品有无通过SGS认证？（通过）

  6、产品有无安规认证（UL黄卡）？（有）

  7、采用哪些措施来控制产品的品质？

  供应商来料进料检验，生产过程式严格作业指导并配备QC工程图每批或每隔1小时对所监控范围作一次。

  8、耐温范围？如何来确定？

  -40-200℃ 主要是依据其主要原料硅胶本身物性所决定。

  9、公司现有的主要客户及具体应用？

  Foxconn 平板电视电源 明基电通 LCD液晶显示器 银雨 LED灯饰 内存模组 松下移动DVD。

  10、粘度是否可调？

  原料为自行研发生产，表面粘度在一定范围内是可以通过添加化学助剂来调配，原则上硬度越低者，压缩化越高粘性越强。

  11、一般需要达到散热的功能不是加装金属散热片（HEATSINK）吗？

  金属散热片因为本身坚硬，在与IC接触时若安装角度及接触面压力不平均时，其发热源会无法有效的传导到散热片上，若在二者的接面加装导热的软性材料可有效的克服接触面的不足的问题。

  12、加装导热硅胶片的时机及应用为何？

  一般来说若你所设计的电子产品在空间及位置上已无法加装风扇及金属散热时，可借由导热硅胶片直接接触IC及外壳，直接借由热传导的方式将热源传递到产品的外部冷空气中，达到散热的效果。

  13、加装导热硅胶片对电子产品有何益处？

  产品最重视的问题除了功能外