过去一年，是智能手机爆发大年，为了满足消费者更快处理速度的需求，智能手机从单核到四核再到八核，不断的提升产品性能，"小而美"给智能手机设计带来的是散热难难题。大量的热量，如果不能通过合理的散热，会造低频，强热感。不单影响用户使用舒适度，更严重的甚至烧毁手机，引发火灾。

那么如此“小而美”的手机是怎么产生如此大的热量的呢？原因无外乎有如下几个主： 一是电子元器件的电阻很大； 二是手机本身的热设计不合理，导致局部热点；三是长时间运行高清视频、3D游戏， 功率大增。

那么智能手机行业是如何解决解决发热难题的呢？答案是：采用新型高导热材料—导热石墨膜。传统的导热材料主要是金属密度很大、膨胀系数高的铜、铝、银。而导热石墨膜的热传导率是铜的2-4倍，可以在减轻器件重量的情况下提供更优异的导热性能。导热石墨膜已经被广泛大量用于智能手机、平板电脑、led灯等电子产品的热设计中。

导热石墨膜有传统导热材料无法比拟的优势，导热系数高达1500 W/m·K。不仅在水平方向可以快速高效的散热， 在纵向上也起到导热的效果。

导热石墨膜已经被广泛应用于苹果、小米、lg、oppo等智能手机上，解决了无数智能手机的散热难题。