一、什么是软性导热硅胶片

软性导热硅胶片是传热界面材料中的一种，是片状材料，可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切，具有良好的导热能力和绝缘特性，其作用就是填充发热功率器件与散热器之间间隙，或添加在发热器件与周围可作散热的物件之间，达到导热均温效果。是替代导热硅脂导热膏加云母片（绝缘材料）的二元散热系统的理想产品。该产品的导热系数是0.5-5.0W/mK，而空气的导热系数仅有0.03w/mk；抗电压击穿值在3000伏以上，在大部分电子设备中有绝缘要求都可以使用。

二、规格参数

工艺厚度0.5mm~15mm不等,厚度的可选择性，是其他导热材料所不能的，耐温范围-50-220℃，密度2.0-2.7g/cc,硬度18-25shore C，撕裂强度0.3-1.3KN/m，延伸性 64-80%。
特点优势：●高可靠性● 高可压缩性，柔软兼有弹性● 高导热率● 天然粘性，无需额外表面额粘合剂● 满足ROHS及UL的环境要求应用方式：● 线路板和散热片之间的填充● IC和散热片或产品外壳间的填充● IC和类似散热材料（如金属屏蔽罩）之间的填充。

三、软性硅胶片产品用途

1、从SGS安全检测及UL相关商业检测。

工作温度一般在-50℃～220℃,因此,是非常好的工业制品导热材料 .又其特别柔软，使用非常方便，撕开保护膜，平整光滑，富有弹性，一贴即可。完成发热部位与散热部位的热传递,增加导热面积,同时还起到减震，绝缘，密封等作用,能够满足社设备小型化超薄化的无风扇设计要求,是极性和使用性的新材料。

2、典型应用

跨越电子的软性导热硅胶片产品广泛应用于：
光电产业(平板显示器,LCD-TV,TFT-LCD，内置电源模块，背光模组模块，LED照明设备),
电脑产业(笔记型计算机，计算机外设相关设备，PC主机，工作站，网络服务器，PC服务器),
网络产业(交换机，集线器，网络卡，调制解调器，传输设备)
家电产业(饮水机,电磁炉,空调
其他产业(半导体照明设备，测试/控制医疗仪器，电源模块)等
客户可根据发热体与散热片之间的间隙大小选用合适厚度的导热硅胶片，用于电子产品、电子设备的发热功率器件（集成电路、 功率管、可控硅、变压器等）与散热设施（散热片、铝制外壳等）之间紧密接触，达到更好的导热效果。