氧化铝：一种相对便宜的粉末状或烧结板材形式的陶瓷。它的导热系数为30W/m-k，电介质特性极好。

表观导热系数：此数值不同于导热系数，因为表观导热系数还包括测量时的接触热阻。

电弧：带电体与金属散热片之间的放电。

氮化硼：一种非研磨陶瓷材料，其导热系数比氧化铝高。它是一种昂贵的材料。

卡路里：能量单位。1单位卡路里相当于将1克水升高1摄示度所需要的能量。

陶瓷：金属氧化物的统称。耐热，抗腐蚀且电介质强度高的粉末。

电晕：伴随绝缘体内部或表面接触层的气体电离所发生的绝缘体内部或表面的放电，也叫做局部放电。

爬电距离：绝缘体为防止电弧而必须远离半导体包装边缘的距离。

切穿：当金属半导体尖锐边沿穿通导热垫片并降低绝缘能力时发生的现象。

偏差：弹性界面材料为响应压力负荷而发生的厚度变化。

脱脂剂或溶脂剂：用来清理印刷电路板上的焊剂和其他有机残留物的溶剂。

电介质：充当绝缘体的材料

电介质强度：在指定的测试条件下导致绝缘材料发生电介质特性丧失的电压剃度。

电绝缘体：电阻和电介质强度都很高的金属，适用于为防止组件之间发生电接触而按不同电势将其分离的场合。

填料：一种细小的可分散的的陶瓷或金属颗粒。

流速：单位时间内通过任何导体的流体的体积，质量或重量，单位为加仑或升/小时。

焊剂：有机化合物。用来提高金属焊料侵润并黏结到印刷电路板的铜表面上的能力。

硬模：以机械加工金属块作为材料所制造的冲切工具。

硬度：用来度量某种材料经受尖硬物体的穿透能力。

硬度Shore A：用来测试材料硬度的仪器，刻度范围为0-100。

热能：由原子过分子运动所产生的一种能量形式。热能以焦耳为单位。

热流：单位时间内流过的热量，单位为瓦特。

热通量：单位表面积上的热流，单位为瓦特/平方厘米。

热传递：通过传导，对流和辐射将热从一个物体转移到另一个物体的过程。

界面：任何两个互相接触的表面之间的边缘。在不同形式的物质之间可以存在5种类型的截面：气体-液体，液体-液体，气体-固体，液体-固体，固体-固体。

接头：是指半导体中由电流导致产热的部分。

MBLT：最小胶层厚度。

密耳：长度单位，1密耳等于千分之一英寸。

PCM：相变材料宿写。

导磁率：用来度量材料为响应外加磁场而排列其磁阻的能力。

电容率：用来度量电介质材料为响应外加电场而极化并通过材料传播电场的能力。

聚酰亚胺：有机聚合物，有极好的电绝缘特性和耐高温特性。

压敏粘合剂[PSA]：这种粘合剂在常温下为胶粘状态，只需要轻微的压力就能形成永久性的粘合。PSA不需要固化就能保持粘合。

PSH：聚合焊料混合物的等级。是共晶焊料和专业聚合物的增效混合物。

辐射：热通过电磁辐射发送出去的热传递过程。

加固物：一种编制的玻璃网或聚合物薄膜，用作热界面材料