随着目前市场的发展趋势，电子产品的需求越来越大，而电子产品的工艺要求越来越高，从电子产品的外观来说：体积变大，厚度变薄，从内部来讲：机身内存扩大，机身自带软件增多。这样来讲首先电子产品面对的一个问题就是机器运行时发热量大。那么如何解决发热呢？需要通过什么辅助材料去传导热量呢？目前来说，市场上导热材料运用最频繁的是：导热硅胶片、导热石墨片、导热双面胶等等。但是更多的客户选择的还是导热硅胶片。在此跟大家浅析下导热硅胶片的应用。

  导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫、硅胶导热片、软性导热片等等。是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种极佳的导热填充材料。

导热硅胶片在行业中的运用：

1、导热硅胶片在LED 行业的运用  

 （1）用于铝基板与散热片之间

 （2）用于铝基板与外壳之间

2、导热硅胶片在电源 行业的运用  

 （1）用于MOS管、变压器（或电容/PFC电感）与散热片或外壳之间的导热。

3、导热硅胶片在通讯 行业的运用  

 （1）用于TD-CDMA产品在主板IC与散热片或外壳间的导热散热

 （2）用于机顶盒DC-DC IC与外壳之间导热散热

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