电子产品运行速度与日俱增，导热解决涉及也成为了大家都担忧的问题。怎样在不增加电子产品厚度的同时解决散热问题，成为了一个新的挑战。跨越电子以国内导热石墨膜领域领先者的姿态出现，采用全新的超薄石墨散热技术，推出了散热能力出色的跨越导热石墨膜。

  跨越导热石墨膜导热能力相当于传统硅脂10倍的导热介质，传统的导热材料主要是金属材料，如、银、铜、铝等，但是密度大，膨胀系数高点缺点明显。在航空航天、电子电器领域，大多采用稳定性更高，传导效率更好的导热石墨膜。跨越石墨散热膜的热传导率是铜的2-4倍。

  石墨散热技术很早就被用于工业导热散热。材质柔软，能和硅脂一样填补CPU表面微小的空隙。加上石墨定向性特征，热传导方向是可控的。跨越导热石墨膜就是将大量的铅制颗粒垂直排列，使石墨散热膜具备垂直导热的能力。普通硅脂的导热系数仅为8W/mk，而跨越导热石墨膜的导热系数高达90W/mk。

  小型化和轻薄化已成为许多电子产品等行业的一直设计趋势，然后这结构给热设计工程师带来了很大挑战。他们需要一种高效的散热设计方案，用于保持电子产品表面温度均匀，不出现“热点”。跨越生产的这款导热石墨膜以其出色的散热能力，以及超高的导热率，成为设计所的最佳选择。

  众所周知，电子产品、手机、LED灯等都离不开导热材料。可是使用传统的硅胶导热材料并不是很稳定，高温环境、冷热循环的环境下会产生硅氧烷或者胶油分离。就拿LED行业来说，有相关研究表明，LED在使用导热材料作为界面的导热膏中含有低分子硅氧烷，很容易容易造成LED芯片短路甚至光源雾化。

  从上面的例子来看，跨越电子最新的导热石墨膜对需要热量管理的led、手机、平板电脑等行业领域的贡献是显而易见的。

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