在现今的网络极度发达的信息时代，电脑成了人们连接世界推进彼此距离的窗口。今天跨越电子就带大家了解一下软性导热硅胶片在电脑上的应用，让你更为深入了解您的爱机。

  软性导热硅胶片是导热硅胶片是传热界面材料中的一种，是片状材料，可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切，具有良好的导热能力和绝缘特性，软性导热硅胶片作用就是填充发热功率器件与散热器之间间隙或添加在发热器件与周围可作散热的物件之间实现导热散热效果，从而保证电脑或电子配件的性能。

  就以跨越电子的软性导热硅胶片为例。其具有超柔软，耐电压，耐高温，高可靠性，单面双面自粘，防震，易施工的特点。软性导热硅胶片导热系数1.0到8.0根据产品散热要求选择，厚度0.25-5.0mm，并可以按客户要求图纸裁切成指定尺寸。使用温度-50~200℃，超高耐电压可达到16KV！软性导热硅胶片在高端工控及医疗电子、移动及通讯设备、高速海量存储驱动器也应用广泛。
 
  今天笔者就简单和大家说说我们大多数人日常会接触到的电脑上导热硅胶片的应用吧。很多人和笔者一样应该都拆开过电脑处理器风扇清洁过，散热器看到有白色的黏糊糊的东西那是导热硅脂，千万别以为这是垃圾而擦拭掉了，导热硅脂也是导热材料的一种,但它容易固化，使用寿命短，相反如果使用软性导热硅胶片散热，散热效果及使用寿命将大大提高。虽然电脑上有散热器、风扇等散热部件进行散热导热。可当你使用高性能CPU或运行大型游戏的时候，处理器就散发热量是进行运性的几倍甚至更高。这时候如果散热不及时的话，机器可能会因为温度过高而罢工喔！所以这时候就可能需要用到软性导热硅胶片了。

  因为处理器与散热器之间添加了软性导热硅胶片的话，处理器与散热器的间隙被软性导热硅胶片完全无缝隙的填充，热传导接触面积更大，加速了散热和导热的速率，处理器的热量达到高效率被传递的要求，从而提升电脑的使用性能速度，还能增加电脑部件的使用寿命！