导热系数对导热材料的导热效果影响很大，行业常用到的导热硅胶、导热石墨片、导热矽胶布等参数都会有导热系数。首先需要先了解导热系数，热导系数(又被称作"导热系数"或"导热率")是反映材料热性能的重要物理量。热传导是热交换的三种(热传导，对流和辐射)基本形式之一，是工程热物理、材料科学、固态物理、能源、环保等各个研究领域的课题。其通过导热硅胶片、导热石墨片、导热矽胶布等导热材料，在导电金属中电子流起支配作用，在绝缘体和大部分半导体中则以晶格振动起主导作用。

  目前各种测量导热系数的方法都是建立在傅里叶热传导定律的基础上。当物体内部有温度梯度存在时，就有热量从高温处传递到低温处，这种现象臂称为热传导。傅里叶指出，在dt时间内通过ds面积的热量dQ，正比于物体内的温度梯度，其比例系数时导热系数，既：dQ/dt=-l.dt/dx.ds式中dQ/dt为传热速率，dt/dx是与面积ds相垂直的方向上的温度梯度，"-"号表示热量由高温区域传向低温区域，l是热导系数，表示物体导热能力的大小。在式中l的单位是W.m负1次方.K负1次方。对于各向异性材料，各个方向的导热系数是不同的(常用张量来表示)。 

通过上述公式和定义可知：芯片散热方式是靠与芯片接触的基板(铜材或铝材)面积与机箱内的温差通过箱内的空气流散热的，这种散热量与基板面积成正比。当机箱内温度达到一定时，也就失去了散热能力。要想把芯片散发出的热量排走，在常规下只能用强风。所以无风扇静音热管的散热方式，是不可取的。另外根据空气动力学原理(就不列公式了)，机箱风扇的安装，风向必须一致，既：前入后出，形成一个风道，才能将箱体内的热量带走，起到散热的目的。以上就是通过导热系数测试及散热进行说明关于导热硅胶、导热石墨片等导热材料的导热系数说明。