目前好多功率发热芯片，在散热设计上，往往采用以下设计：

  1.通过主体的散热设计，顺带将这种小功率芯片进行散热

  2.通过铝挤件，进行主动散热。但需要螺丝等其他连接器材进行固定。

  现向大概介绍一种导热双面胶材料，此材料在使用的时候，粘性特别强，导热系数高，而且还有针对金属和金属连接，金属和塑胶连接使用不同的导热双面胶。好处是相对以往设计，不需要使用螺丝进行固定，节约成本，使用方便，而且能依照特殊要求订制指定用途的产品，具体使用应与实际使用情况为准。具有良好导热性及粘接性能，使其电子器件与散热器之间不在需要机械固定和液体胶粘剂固化固定。

  导热双面胶特性：导热双面胶带使用时只需轻压即可立即粘接，其粘接性能、粘接强度随时间和温度的升高而增强。导热双面胶带可模切任何形状的产品，并可以预先贴在一个表面上以便将来贴合使用。

  主要应用于芯片，柔性电路板及大功率晶体管和散热片货其他冷却装置的粘接。