软性导热硅胶片 使用方法
导热硅胶片 使用方法
随着微电子技术的飞速发展，芯片的尺寸越来越小，同时运算速度越来越快，发热量也就越来越大。
导热硅胶片在通讯设备散热设计中，使用的方法如下：
在PCB板之间、PCB板与散热金属壳之间，不是大片的贴导热材料，而是将软性硅胶片材料切成条状，起到导热、绝缘、防震的同时，来形成良好的通风通道，通道间风力拉动，可使导热硅胶片温度下降，便使整个设备内部温度得到很好的降低。又因为软性导热硅胶片非常的柔软，所以在使用该产品时不需要太考虑元器件的排列，而特意排列
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