导热硅胶片作为重要的导热原材料，其具有良好的导热能力和高等级的耐压，符合目前电子行业对导热材料的需求，是替代硅脂导热膏加云母片的二元散热系统的最佳产品。该类产品安装便捷，利于自动化生产和产品维护，是极具工艺性和实用性的新型材料。
  跨越导热硅胶片厚度,软硬度可根据设计的不同进行调节,因此在导热通道中可以弥合散热结构，芯片等尺寸工差,降低对结构设计中对散热器件接触面的工差要求,特别是对平面度,粗糙度的工差,如果提高加工精度则会在很大程度上提高产品成本，因此导热硅胶片可以充分增大发热体与散热器件的接触面积，降低了散热器的生产成本。

导热硅胶采购建议（以上已经对导热硅胶进行介绍，下边跨越电子建议客户采购时能根据实际情况进行选择导热硅胶片）：

1、大小，选购的导热硅胶片要能够覆盖热源，而不是覆盖散热器或散热结构件的接触面，选择尺寸比发热源大时并不会对散热有很大的提倡或者提升

2、硬度，导热硅胶片硬度越小，应用起来接触得越好，硬度大，安装起来更方便。

3、绝缘，导热硅胶片因本身材料特性具有绝缘导热特性,由硅胶材质的原因不容易被刺穿和在受压状态下撕裂或破损。

4、减震吸音，导热硅胶片的硅胶载体决定了会有很好弹性和压缩比，从而有很好减震效果，再调整密度和软硬度可以产生对低频电磁噪声起到很好的吸收作用。

5、导热系数，导热硅胶片在导热系数方面可选择性较大,可以从0.8w/k.m ----3.0w/k.m以上，性能稳定，能够长期使用