导热硅胶片是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种极佳的导热填充材料。 

                          
   
  导热界面材料对热传导的影响，导热硅胶片传热原理（如上图所示）：

  A、发热芯片与散热片间无导热界面材料，两个连接面上其热流通过的路径方式如图所示。空气的热阻方式扩大，导热效果不良。

  B、当发热芯片与散热片或机壳之间有良好的导热界面材料，两个连接面上其热流量通过的路径方式如图所示。导热硅胶片填补了空气的空间，由于导热硅胶片的传热效率是空气的几十倍，所以提升了整体导热效率，使散热

更加顺畅。
    
  导热硅胶片的特性：具备绝缘、导热、耐电压、耐磨、阻燃、填充间隙、抗压缩、缓冲、容易施工、高可靠度、可反复使用极高压缩性、其优良的缓冲性、厚度的可选择性、良好的热传导性、天然粘性、优异的绝缘性能！

  以导热硅胶片在LED灯上的应用为例。

  其散热过程是：从LED的PN结发出来的热源经过LED底座到锡膏焊接层再到敷铜层，透过绝缘层到铝基板再到导热硅胶片或者是导热硅脂，再将热量传导至散热铝型材，再散发出去，这样整个的散热环节就完成了。

  一般来说，LED灯的底座的导热系数约为80W/m.k; 敷铜层的导热系数为400W/m.k, 铝基板的系为大概为：Iw/m.k,LED灯具导热硅胶垫片或者导热硅脂的导热系为一般在0.8~5.0W/m.k,越靠近LED的PN结，热流密

度就越高，这样，且导热硅胶片/硅脂已经有铝板横向导热均温了，绝缘层的热流密度高出导热硅胶或者硅脂的热流密度，从而可以看出散热的最困难的是铝基板的绝缘层.

  既然散热最困难的是铝基板上的绝缘层,那么就把敷铜层和绝缘层钻孔去掉，这样就可以将铝基板露出来，再在裸露的铝板上沉锌，再在锌面上镀镍，然后在镍上镀铜，然后再在铜上喷锡或者沉金，这样经过加工，镀层附

着力强，导热好，经过镀层工艺后再把LED焊接到铝板上。

　焊接完成后， LED的PN结发出的热量经过LED底座到锡膏焊接块再到铝板再经过LED灯具导热硅胶片或者导热硅脂将热量传导到散热铝型材再散发于空气中.因去除了导热系数非常小的绝缘层后，散热效果大大增强，LED底座的温度随之得到下降, 从而延长了对LED灯具的寿命和稳定性。

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