导热硅胶片产品型号、规格
一、导热填充材料
1、普通型（HC）导热硅胶片
用在发热量大的发热体（如：产品主IC，功率管，大电容、大电感铝基板等与散热片或外壳间起填充、绝缘、防震、导热等作用。且有紧固装置。
2、背胶布型（HCP）导热硅胶片
主要用在发热源带针脚（如LAMP LED）与散热片或外壳间起填充、绝缘、防震、导热等作用。主要功能是加强绝缘效果、抗击穿电压。
3、背胶型（HCB）导热硅胶片
背胶型产品有单面背胶和双面背胶。
单面背胶主要是便于导热硅胶的安装贴合，如某背光源使用导热硅尺寸为4 52*5.5 这样长的尺寸不便于安装，因些使用单面背胶，导热硅胶有胶的一面贴在PCB板上，另一面贴在外壳上。
双面背胶主要是因为产品无固定装置或不方便固定。所以需双面背胶，将IC与散热片贴住。
4、中间带玻纤型（HCG）导热硅胶片
5、高导热片（HCH）导热硅胶片
型号说明：
HC240 – T25 –H18- BK
①跨越产品系列编号
②产品导热系数为2.4
③表产品厚度为
④硬度为18
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