单组份和双组份导热硅胶区别
双组份导热硅胶，用作电子器件冷却的传热介质，可就地固化成柔软的弹性体，对电子组件不产生应力。在固化后与其接触表面紧密贴合降低热阻从而更加有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导，具有导热性能高、绝缘性能好以及便于使用等优点。双组份导热硅胶一般分为缩合型和加成型两个大类。
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（1）缩合型
通常A\B为10：1的重量比。主要优点：粘接性好，比较软。缺点：固化时间慢，且导热很差。
（2）加成型
通常A\B为1:1的重量比，温度越高，固化越快，主要优点：固体较为柔软，更为保护电子器件。缺点：粘接性能不好。
单组分导热硅胶介绍属于室温固化有机硅橡胶，以有机硅为主体，高品质导热材料、填充料等高分子材料精制而成的单组分电子导热导热硅胶。它通过与空气中的水份缩合反应放出低分子引起交联，而硫化成高性能弹性体，完全固化后，具有优异的耐高低温变化性能，不会因元件固定后产生接触缝隙而降低散热效果。
单组分与双组份导热硅胶的区别
1、固化时不吸热、不放热，固化后收缩率小，对材料的粘接性好，但是不容易进行二次修复，双组份导热硅胶固化后具有弹性，可对某块区域进行修复。
2、单组分导热硅胶使用时不需要配置硅胶与固化剂的比例，固化剂是已经添加在硅胶里面，操作工艺简单，无需混合，脱泡作业，只需挤出管装容器，双组份导热硅胶需要A、B组份混合后不会快速凝胶，因而有较长的可操作时间。
3、单组分只适合于小面积灌封，厚度最好不要超过6mm，双组份更适合于大面积进行灌封操作，低粘度，流动性好，适用于复杂电子配件的模压。
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