导热导电胶是一种由环氧树脂和银粉填料组成的热固型粘接膜，可以用来将 PCB 板粘接到厚金属底板、散热片或射频模块外壳上。它可以替换热熔压合、软焊、机械连结或者压接金属件。这种薄膜同时提供了导热和导电的粘接面。导热导电胶可以提供片状样式，它涂覆在 PET 承载膜上，操作和加工很便捷。它兼容无铅焊接，提供出众的耐化学性和高温性能，为产品提供散热,保持低的工作温度。

导热导电胶的典型应用主要包括：连接功放板和散热基板、射频模块外壳连接以及加工后的金属背板连接。传统的连接方式一般采用焊接的形式，但存在焊接接触面容易产生空气泡造成散热或连接效果较差的缺点。对功放板来说，散热特性是影响功放效率的重要因素，功放管的温度越高输出效率越低，PCB板通常散热性比较差，因此功放的散热取决于功放PCB板与散热板之间的结合程度。散热板通常采用铜作为电导体和热导体，但铜的导热系数是PCB的400倍，所以焊接的连接方式会存在空气泡并导致散热性能严重下降。而导热导电胶COOLSPAN则不同，以其导热导电的特性能够完全替代焊接方式。

导热导电粘结胶的主要特性：

? •  导热导电粘结材料

? •  预处理中的低流动性

? •  高粘结强度和超强耐热性

? •  满足无铅焊接