散热设计指对电子设备的耗热元件以及整机或系统采用合适的冷却技术和结构设计，以对它们的温升进行控制，从而保证电子设备或系统正常、可靠地工作。热传递有三种基本方式：导热（热传导）、对流和辐射。

1、热传导

由于物体内部分子、原子和电子等微观粒子的热运动，而组成物体的物质并不发生宏观的位移，将热量从高温区传到低温区的过程称为导热（或热传导）。

在气体中，导热是气体分子不规则热运动时相互碰撞的结果。气体温度越高，其分子运动动能越大，不同能量水平的分子相互碰撞的结果使热量从高温处传到低温处。

在导电固体中，相当多的自由电子在晶格之间像气体分子那样，通过相互碰撞传递能量。在不导电的固体中，热量的传递是通过晶格结构的振动，即原子、分子在平衡位置附近的振动来实现的。而对于液体的导热机理目前尚未获得统一的认识。一种观点认为液体的导热原因类似于气体分子的相互碰撞，只是液体分子之间的距离较小，分子间的作用力影响大于在气体分子间的作用力对碰撞过程的影响;另一种观点认为液体的导热原因类似于非导电固体，主要依靠弹性波的作用。

2、对流

对流：流体各部分之间发生相对位移，依靠冷热流体互相掺混和移动所引起的热量传递方式。

流体（气体或液体）通过自身各部分的宏观流动实现热量传递的过程。因流体的热导率很小，通过热传导传递的热量很少，对流是流体的主要传热方式。对流可分为自然对流和强迫对流。

自然对流：如果流体的运动是由于流体密度差和温度梯度而引起的，则这种传热过程称为自由对流或自然对流。在自由对流传热中，上部较热流体与底部较冷流体间的密度差引起流体上升。影响自由对流热阻的重要因素包括流体中的温度梯度以及表面的位置和方向，如（下表降低自由对流热阻的方法）。

降低自由对流热阻的方法

强迫对流。如果流体的运动是由外力（如风扇或泵）造成的，则这种传热过程叫做强迫对流。影响强迫对流热阻的重要因素包括流体类型，它的速度及表面的外部特征（如图）

增强流体湍流是增加强迫对流传热系数的有效方法。用来带走热的流体称为冷却剂。空气是最重要的冷却剂。减小热阻的方法如下。减小热阻的方法。

3、辐射

辐射是在真空中进行传热的唯一方式，它是量子从热体（辐射体）到冷体（吸收体）的转移。

不透明物体吸收落在它表面的一部分辐射能量，同时反射掉其余部分能量。吸收和反射的数量取决于物体表面特性，诸如颜色和粗糙度。理想的黑体吸收全部辐射能量，而理想的晶亮物体是反射所有的能量。一个表面的辐射特性是由一个称为黑度的无量纲量来表征的。

减小辐射热阻的方法

a.采用黑度大材料

b.辐射体对于吸收体要有良好的视角

c.面积大