1、普通型导热硅胶片（HC）

  用在发热量大的发热体（如：产品主IC，功率管，大电容、大电感铝基板等与散热片或外壳间起填充、绝缘、防震、导热等作用。且有紧固装置。

  2、玻纤型导热硅胶片（HCP/HCG）

  主要用在发热源带针脚（如LAMPLED）与散热片或外壳间起填充、绝缘、防震、导热等作用。且有紧固装置。

  3、背胶型导热硅胶片(HCB/HCT)

  背胶型产品有单面背胶和双面背胶。

  单面背胶主要是便于导热硅胶的安装贴合，如某背光源使用导热硅尺寸为452*5.5这样长的尺寸不便于安装，因些使用单面背胶，导热硅胶有胶的一面贴在PCB板上，另一面贴在外壳上。

  双面背胶主要是因为产品无固定装置或不方便固定。所以需双面背胶，将IC与散热片贴住。

  4、HCL系列导热硅胶片

  HCL系列导热硅胶片是高性能导热材料，设计用于满足LED灯饰（PCB板/铝基板）降低工作温度的导热作用。HCL系列导热硅胶片本身固有粘性、柔软、良好的压缩性能以及具有优良的