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电子设备应用

电子器件透明灌封胶

产品型号: HG30

产品类型: 透明灌封胶

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HG30透明灌封胶是一种低粘度阻燃双组分加成型有机硅导热灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,(一定温度下)具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物。其阻燃等级可达到UL94-V0,完全符合欧盟ROHS要求。

 

 

产品特性

 

高透明

低粘低,流平性好

绝缘性能好

防水、防潮、防震

耐老化性能好

无热缩性

 

 

典型应用

 

LED照明

高端电路板电子元器件

LED显示屏封装

PCB基板

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