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什么胶水可实现电子设备器件固定_导热_密封要求

2018-07-09 15:01:09 次浏览

如今众多电子设备产品都是由各种电子元器件组合而成,而电子胶水就是电子元器件组装过程中不可缺少的一部分,电子元器件胶水的发展也从最开始简单的辅助固定功能扩展为现在密封、固定、粘接、保护、绝缘、阻燃等实现众多功能于一身的电子设备辅助产品,今天我们来分析好能实现元器件粘接保护用的电子胶水。

目前电子元器件实现粘接、固定的功能胶一般是采用单组份的粘接胶,这是一种它能在室温下与空气中的水分结合引起交联,硫化成为高性能弹性体,它是一种优良的金属及非金属材料的粘结剂。

单组份粘接胶最大的特点就是对使用场合的周围环境不会产生污染。固化后的胶体,充分的发挥有机硅材料的优异电器特性,在宽广的温度范围内(-60~180℃),具有抗拉伸、振动和冲击的能力、具有优异的耐侯性、耐热性、耐寒性、疏水性。

单组份电子胶施胶过程只需在施胶表面清洁干燥、除油并且洗掉所有可能影响粘结能力的污染物,适用的清洗溶剂包括:异丙醇、丙酮和甲乙酮等。在许多基材,例如玻璃、金属和绝大多数的工程塑料上不用底涂都可以粘结,但是对通常粘结效果不好的材料,如PTFE、聚乙稀、聚丙稀和其它一些类似的材料上要做底涂处理。如果要达到最佳的粘结效果,还可以在施胶的表现使用粘结促进剂。

对于电子设备的密封功能,一般可以选择双组份的有机硅灌封胶,固化后密封性和耐老化性能优异,由于其优异的柔韧性,在对元器件的保护上发挥了不可替代的作用,对于电子产品使用寿命有了很好的延长,并且双组份有机硅灌封胶还可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用,并提高实现密封、绝缘的性能。

双组份有机硅灌封胶的施工步骤

1、首先把A组分和B组分胶体在各自的容器内,使用搅拌机充分搅拌均匀。

2、混合时,应遵守双组份灌封胶的重量比进行配置。

3、可根据需要进行脱泡,应把混合液放入真空容器中,并且在真空容器中至少脱泡5分钟。

4、应在固化前后技术参数表中给出的温度之上,保持相应的固化时间,如果应用厚度较厚,固化时间会适当延长,建议采用加热方式固化,室温条件下一般需8小时左右固化。

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