HCH105F导热灌封胶是一种低粘度阻燃双组分缩合型室温硫化有机硅胶，主要针对户外电子产品的防水、防潮、绝缘灌封，有机硅的耐温为-40~230°C。耐紫外线、耐老化，完全符合欧盟ROHS要求。

导热系数：1.0W/m.k

良好的导执性和阻燃性

低粘低，流平性好

固化形成柔软的橡胶状，抗冲击性好

耐热性、耐潮性、耐寒性

防水、防潮、防震、耐电晕

抗漏电和耐化学介质性能

无热缩性

LED驱动电源

电源模块

球泡灯

变压器、镇流器、逆变器

汽车HID安定器

电子元器件