SG509W系列产品是一种单组份室温固化有机硅导热粘接胶，是通过空气中的水分发生缩合反应放出低分子引起交联固化，而硫化成高性能弹性体。固化后与其接触紧密贴合以降低热阻，从而有利于热源与周围的散热片、主板与外壳的热传导；本系列产品具有卓越的导热性能、良好的电绝缘性能，优异的防潮、防震、耐电晕、抗漏电性能、耐高低温、不膨胀并且对大多数金属和非金属材料具有良好的粘接性，能对电子元器件起密封粘接作用并对周边环境不产生污染

良好导热性能

良好粘接性能

良好绝缘性能

耐溶剂、耐电晕

防水、防潮、防震、抗紫外线

广泛用于提到导热硅脂或导热垫片填充及粘接

可替代传统用卡簧和螺丝固定方式，工艺简便、成本实惠

大功率电源模块与散热器之间导热与粘接

LED灯铝基板与散热器之间导热与粘接

高速缓冲储存器

集成电路、CUP处理器

电源模块、DC/AC转换器

功率模块、功率管、二极管、三极管

半导体、继电器、变压器、镇流器