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CPU控制器导热硅胶片
导热硅胶片是一种高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或者产品外壳间的传递界面。HC系列导热硅胶片具有良好的粘性、柔性、压缩性能以及优良的热传导率。
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电脑IC导热硅胶垫
电脑IC导热硅胶垫由硅像胶与陶瓷粉为填料的导热间隙填充材料。
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导热矽胶帽套
SH系列导热矽胶帽套是一种以硅胶为基材，经过特殊工艺加工而成的帽状产品，因其优良的导热、绝缘、防震及装配方便等特性被广泛应用于发热晶体管、二极管、三极管。
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K-HC250E导热硅胶片
K-HC250E导热硅胶片是一款是使用硅像胶与陶瓷为填料的导热间隙填充材料。具有良好的电气绝缘及导热性能。
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逆变器导热双面胶
导热双面胶是由压克力聚合物填充导热陶瓷粉末，与有机硅胶粘剂复合而成。是一种应用于粘接散热片和其他的功率消耗半导体上的导热材料。具有高导热和绝缘的特性，并具有柔软性、压缩性、服帖性、强粘性。
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