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- HCP系列导热硅胶片HCP导热硅胶片是高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。[查看]
- HCT导热双面胶,具有极强的粘合强度,热阻抗小,该导热双面胶广泛应用于粘接散热片和其它的功率消耗半导体上。[查看]
- GSB平板电脑高导热石墨膜GSB系列是复合型导热石墨片，主要应用在平板电脑、DVD，机顶盒、数码产品。GSB导热石墨片将平板电脑cpu、屏幕以及电池灯发出的热量沿两个方向均匀地传导至机身各部位，这些部件都能向外界散发热量，提高了产品的稳定性和使用寿命。[查看]
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