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导热硅脂
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散热器导热硅胶片
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CPU导热硅胶垫
导热硅胶垫是一种高性能间隙填充导热材料,主要用于电子设备与散热片或者产品外壳间的传递界面。HC系列导热硅胶片具有良好的粘性、柔性、压缩性能以及优良的热传导率。[查看]
IC芯片导热硅胶片
IC芯片导热硅胶片是一款使用硅像胶与陶瓷粉为填料的导热间隙填充材料。属于通用型导热硅胶片,赛宝系数报告测试导热系数为1w/m.k。主要用于发热器与散热片或产品无紧固装置之间的导热。[查看]
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