导热灌封材料作为当今重要的热管理材料在航空航天飞行器、变压器电感、化工热交换器、特种电缆、电子封装等领域中都有广泛的应用。随着微电子集成与封装技术及相关领域的飞速发展，电子元器件和逻辑电路的体积成倍缩小，所产生的热量迅速积累和增加，工作温度也向高温方向迅速变化。为了保证电子元器件可靠工作，迫切需要研制导热性能优越的灌封密封材料。

改善导热灌封胶导热性能的方法

1、制备本征型导热材料， 即改变高分子本身的链节结构获得特殊物理结构， 提高导热性能;

2、用高热导率的填料粒子对聚合物进行填充， 制备填充型导热复合材料。由于本征型导热材料制备工艺复杂、难度大、成本高， 难以实现大规模生产， 所以人们对于这方面的研究较少。对于填充型导热复合材料来说， 基体的导热性能普遍较差， 复合材料的热导率主要取决于填充物的热导率及其在复合材料中的作用。因此， 填料是影响高分子复合材料热导率的关键因素。

导热填料可分为导热无机绝缘填料和导热非绝缘填料两大类。导热无机绝缘填料有Al2O3、BN、AlN、ZnO、MgO 等；非绝缘导热塑料填料有导电率和热导率均较高的金属粉、石墨、炭黑、碳纤维、碳纳米管、石墨烯等。前者与高分子材料基体相互混合可制成导热绝缘材料，后者为导热非绝缘复合材料。

不同填料对导热灌封胶的影响都是不同的，用量的多少也对胶粘剂有着很大的影响，各种填料的不同搭配都会产生不同的效果，目前较为常用的导热灌封胶填料有以下种类：

1、提高抗冲击性能的填料有：石棉纤维、玻璃纤维、云母粉、铝粉。

2、提高其硬度与抗压性能的填料有：金属及其氧化物如石英粉、氧化铬粉、瓷粉、铁粉、水泥、碳化硼等。

3、提高其耐热性能的填料有：石棉粉、硅胶粉、酚醛树脂、瓷粉、二氧化钛粉。

4、增加粘附力的填科有：氧化铝粉、瓷粉、钛白粉。

5、增加导热性的填料有：铝粉、铜粉、铁粉、石墨粉。

6、增加导电性的填料有：银粉。

7、增加润滑性的填料有：石墨粉、高蛉土粉、二硫化铝粉。